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PCBA-Fertigung, Lötqualität, es ist ein wirklich großer Teil davon, darauf vertrauen zu können, dass das, was man macht, gut ist und dabei hilft, Strom zu transportieren und sicherzustellen, dass auch in der Zukunft alles einwandfrei läuft. Unter allen Lötparametern ist die Temperaturkontrolle der wichtigste Teil. Eine falsche Löttemperatur führt zu versteckten Defekten, die die Lebensdauer des Produkts verkürzen und die Leistung beeinträchtigen.
Als professionelle PCBA-Fabrik,SUNSAM PCBAHält die Löttemperatur streng unter KontrolleSMT- und THT-ProzesseDadurch wird gewährleistet, dass Kundenprodukte aus verschiedenen Branchen im SMT- und THT-Montageprozess in stabiler, wiederholbarer und hoher Qualität vorliegen.
Die Löttemperatur beeinflusst, wie die Lötpaste schmilzt, benetzt und Verbindungen mit der Komponente und dem PCB-Pad herstellt. Beim Reflow-Löten oder Wellenlöten müssen die Temperaturen an die Komponententypen, das Leiterplattenmaterial und die Lotlegierungen angepasst werden.
Zu kalt, das Lot schmilzt nicht und haftet nicht gut am Pad, sodass die Verbindung möglicherweise schwach ist. Wenn die Temperatur zu hoch wird, werden die Teile und Leiterplatten durch Hitze beschädigt, ihre Zuverlässigkeit kann sinken und sie können sofort ausfallen.
Eine ordnungsgemäße Temperaturkontrolle ist daher wichtig, um die richtigen Lötstellen zu erhalten und die elektrische und mechanische Funktionsfähigkeit zu gewährleisten.
1. Risiken bei niedriger Löttemperatur
Die Löttemperatur ist niedrig:
Es kann zu einer schlechten Benetzung des Lotes kommen
Es kann zu kalten Lötstellen kommen, die zu unterbrochenen elektrischen Verbindungen führen können
Dies kann zu einem erhöhten Kontaktwiderstand im Stromkreis führen
Es mangelt ernsthaft an langfristiger Zuverlässigkeit
Diese Probleme sind für hochdichte SMT-Platinen und Fine-Pitch-Komponenten von großer Bedeutung.
2. Risiken durch zu hohe Löttemperaturen
Überhitzung beim Löten verursacht:
PCB-Delaminierung/Pad-Lift
Komponentenschäden, hauptsächlich ICs und Kunststoffgehäuse
Die intermetallische Verbindung wächst zu stark und macht die Lötstellen schwächer
Höhere Wahrscheinlichkeit, dass es zu heiß wird und früher kaputt geht
Besonders gefährlich für mehrschichtige Leiterplatten und wärmeempfindliche Komponenten.
Bei der Reflow-Löttemperatur bei der SMT-Bestückung handelt es sich nicht um einen Wert, sondern um ein kontrolliertes Temperaturprofil, das normalerweise wie folgt aussieht:
Vorheizzone:Allmähliche Temperaturerhöhung, um einen plötzlichen Hitzeschock zu vermeiden
Einweichzone:Temperaturstabilisator und Flussmittelaktivator
Reflow-(Peak-)Zone:Lotpaste schmilzt vollständig und bildet Verbindungen
Kühlzone:Gelenkkraftkontrolle
BeiSUNSAM PCBAJedes Produkt wird hinsichtlich der Leiterplattendicke, des Komponentenlayouts und der Lötlegierung individuell angepasst, um die beste Bildung der Lötverbindung ohne Überbeanspruchung der Materialien zu gewährleisten.
SUNSAM PCBA möchte jederzeit die gleiche Qualität beim Löten haben und verfügt daher über eine Temperaturkontrolle für jede Produktionslinie:
Reflow-Ofen mit präziser Steuerung (Multi-Zone Temp)
Echtzeit-Temperaturüberwachung und Datenprotokollierung
Profilvalidierung mittels thermischer Profilierungsausrüstung
Technische Überprüfung komplexer Platinen und Spezialelemente (BGA, QFN, LGA).
Kontinuierliche Prozessverbesserung basierend auf Produktionsrückmeldungen
Diese systematische Vorgehensweise stellt sicher, dass SUNSAM PCBA sowohl bei den ersten Versuchen als auch bei großen Herstellungsmengen gute Erträge und die gleiche Qualität liefert.
Eine genaue Kontrolle der Löttemperatur ist in einigen Anwendungen sehr wichtig, wie zum Beispiel:
Industrielle Steuerungssysteme
Leistungselektronikplatine und Power-Management-Platine
Kommunikations- und Netzwerkausrüstung
Unterhaltungselektronik mit hoher Dichte
Automotive und hochzuverlässige Elektronik
Dank der PCBA-Erfahrung von SUNSAM in verschiedenen Branchen können wir uns an die Lötparameter verschiedener technischer Anforderungen anpassen.
Kunden wenden sich nicht wegen der Kapazität, sondern wegen des Prozesses an SUNSAM PCBA.
Tieflötmetallurgie und thermisches Verhalten
Starke technische Unterstützung während des Entwurfs- und Herstellungsprozesses
Gleichbleibende Qualität durch standardisierte Prozesssteuerung
Reduzieren Sie das Risiko versteckter Defekte und Feldausfälle
Lote mit kritischen Parametern, die durch die Temperatur gesteuert werden, um die Produktzuverlässigkeit von Kunden wie SUNSAM PCBA zu erhöhen, steigern die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt.
Die Löttemperatur ist ein sehr wichtiges und kompliziertes Element bei PCBA. Um zuverlässige Lötstellen zu erreichen, Elemente zu schützen und eine lange Lebensdauer der Endprodukte sicherzustellen, ist eine vorbeugende Regulierung erforderlich.
SUNSAM PCBA verfügt über einen PCBA-Service, ausgestattet mit fortschrittlicher SMT-Ausrüstung, Temperaturüberwachungssystem und professionellem Ingenieurpersonal. Wir bieten PCBA an, die von hoher Qualität sind und verwendet werden können.
Bei weiteren Fragen zu unserem Lötprozess-Service oder unserem PCBA-Herstellungsservice können Sie uns gerne für weitere Anfragen kontaktierenSUNSAM PCBA.
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